理化检验-物理分册2013，Vol.49Issue(4)：212-215,4.
无压浸渗制备SiC/Al电子封装材料的结构与性能
Microstructure and Performances of SiC/Al Electronic Packing Materials Prepared by Pressureless Infiltration
摘要
关键词
无压浸渗/SiC/Al复合材料/电子封装材料/结构/性能分类
通用工业技术引用本文复制引用
蒋会宾,刘君武,吴米贵,肖鹏..无压浸渗制备SiC/Al电子封装材料的结构与性能[J].理化检验-物理分册,2013,49(4):212-215,4.基金项目
安徽省教育厅自然科学研究项目(2012AJZR0018) （2012AJZR0018）
