情报杂志2013，Vol.32Issue(5)：94-98,5.
基于专利分析的我国LED封装技术存在问题研究
Research on the Exist Problems about Chinese LED Packaging Technology Based on Patent Analysis
摘要
关键词
LED封装产业/LED封装技术专利/专利分析/专利获取战略分类
社会科学引用本文复制引用
罗恺,袁晓东..基于专利分析的我国LED封装技术存在问题研究[J].情报杂志,2013,32(5):94-98,5.基金项目
教育部人文社会科学规划基金资助项目"LED产业专利分散度测量及专利战略选择研究"(编号:11YJA630188) （编号:11YJA630188）
华中科技大学自主创新研究基金项目"专利商业模式创新对高校专利管理影响及对策研究"(编号:2012TS066). （编号:2012TS066）
