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Ar气氛下退火处理对6H-SiC晶片表面结构的影响

姜涛 严成锋 陈建军 刘熙 杨建华 施尔畏

人工晶体学报2013,Vol.42Issue(5):865-868,4.
人工晶体学报2013,Vol.42Issue(5):865-868,4.

Ar气氛下退火处理对6H-SiC晶片表面结构的影响

Effect of Annealing on the Surface Structure of 6H-SiC Wafer in Ar Atmosphere

姜涛 1严成锋 2陈建军 1刘熙 1杨建华 1施尔畏1

作者信息

  • 1. 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海201899
  • 2. 中国科学院大学,北京100049
  • 折叠

摘要

关键词

6H-SiC/退火/AFM/台阶结构

分类

数理科学

引用本文复制引用

姜涛,严成锋,陈建军,刘熙,杨建华,施尔畏..Ar气氛下退火处理对6H-SiC晶片表面结构的影响[J].人工晶体学报,2013,42(5):865-868,4.

基金项目

国家自然科学青年基金(51002176) (51002176)

中国科学院知识创新工程重要方向项目(KJCX2-EW-W10) (KJCX2-EW-W10)

江苏省产学联合技术创新基金项目(BY2011119) (BY2011119)

国家高技术研究发展计划(863计划)(2013AA031603) (863计划)

人工晶体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-985X

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