照明工程学报2013，Vol.24Issue(3)：77-80,4.DOI:10.3969/j.issn.1004-440X.2013.03.012
LED集成封装的研究现状
Current Research Situation of LED Integrated Package
摘要
关键词
白光LED/集成封装/散热处理/光学设计分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈钟文,袁波,陈小平,卓宁泽,施丰华,王海波..LED集成封装的研究现状[J].照明工程学报,2013,24(3):77-80,4.基金项目
国家高技术研究发展计划(863计划)(SQ2010AA0323083001) （863计划）
江苏省企业院士工作站(BM2010449) （BM2010449）
江苏省自然科学基金(BK2010124) （BK2010124）
