电子科技2013，Vol.26Issue(10)：105-109,5.
高速电路板级信号完整性设计
Signal Integrity Design of High-speed Printed Circuit Board
张松松 1刘飞飞1
作者信息
- 1. 西安电子科技大学电路CAD研究所,陕西西安710071
- 折叠
摘要
关键词
信号完整性/反射/串扰/延时匹配/高速电路设计分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张松松,刘飞飞..高速电路板级信号完整性设计[J].电子科技,2013,26(10):105-109,5.
