真空电子技术Issue(4)：64-68,5.
凝胶注模法制备氧化铝基片常见微观缺陷分析
The Common Micro-Defects Analysis on Preparation of Alumina Substrate by Gelcasting
旷峰华 1张洪波 1任瑞康 1徐磊 1李自金 1任佳乐 1彭建中1
作者信息
- 1. 中国建筑材料科学研究总院陶瓷科学研究院,北京100024
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摘要
关键词
微观缺陷/团聚/气孔/微裂纹/夹杂物Key words
Microdefect/Reunion Agglomeration/Pore/Micro-crack/Inclusion分类
通用工业技术引用本文复制引用
旷峰华,张洪波,任瑞康,徐磊,李自金,任佳乐,彭建中..凝胶注模法制备氧化铝基片常见微观缺陷分析[J].真空电子技术,2013,(4):64-68,5.
