沈阳航空航天大学学报2013，Vol.30Issue(5)：21-26,6.DOI:10.3969/j.issn.2095-1248.2013.05.005
基于增强型Reddy层合板理论的四边形板单元及热应力分析
Analysis of quadrilateral plate element and thermal stress based on the enhanced Reddy's theory
摘要
关键词
增强型Reddy理论/四边形板单元/热应力/横法向应变/热膨胀分类
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吴振,林堃..基于增强型Reddy层合板理论的四边形板单元及热应力分析[J].沈阳航空航天大学学报,2013,30(5):21-26,6.基金项目
国家自然科学基金资助项目(项目编号:11272217) （项目编号:11272217）
辽宁省高校优秀人才支持项目(项目编号:LR201033) （项目编号:LR201033）
