武汉工程大学学报2013，Vol.35Issue(11)：37-42,6.DOI:10.3969/j.issn.1674-2869.2013.11.009
铜粉表面化学镀银及表征
Characterization of chemical silver plating on surface of copper powder
摘要
关键词
银-铜复合粉/敏化/还原/化学镀银/微米颗粒Key words
silver-copper composite powder/sensitized/deoxidization/electro-less silver plating/micros-particles分类
通用工业技术引用本文复制引用
江学良,杨浩,王维,陈乐生..铜粉表面化学镀银及表征[J].武汉工程大学学报,2013,35(11):37-42,6.基金项目
湖北省自然科学基金(2011CBD220) （2011CBD220）
2013武汉工程大学研究生创新基金项目(CX201237) （CX201237）
