粉末冶金技术2013，Vol.31Issue(6)：444-450,7.
Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜
Study on the vacuum brazing of diamond/Cu composite material and diamond film with Ag-Cu-Ti active filler metal
李明 1贾成厂 1郭宏 2徐超 1褚玉娴1
作者信息
- 1. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083
- 2. 北京有色金属研究总院,北京100088
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摘要
关键词
金刚石/Cu复合材料/金刚石膜/钎焊/Ag-Cu-Ti活性钎料Key words
diamond/Cu composite material/diamond film/brazing/Ag-Cu-Ti active filler metal引用本文复制引用
李明,贾成厂,郭宏,徐超,褚玉娴..Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜[J].粉末冶金技术,2013,31(6):444-450,7.
