广州化学2013，Vol.38Issue(4)：55-62,8.
电子产品包装用低残留聚丙烯酸酯压敏胶的研究进展
Research Progress on Low Residual Polyacrylate Pressure Sensitive Adhesives for Packaging of Electronic Products
摘要
关键词
压敏胶(PSA)/聚丙烯酸酯/保护膜/改性分类
化学化工引用本文复制引用
李朋娟,庞浩,刘海露,张磊,年福伟,廖兵..电子产品包装用低残留聚丙烯酸酯压敏胶的研究进展[J].广州化学,2013,38(4):55-62,8.基金项目
省部产学研结合科技创新平台项目(2011A091000008) （2011A091000008）
佛山市院市合作项目(2012YS10) （2012YS10）
2013年顺德区科技计划项目. （）
