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电解铸造工艺对首饰金属附着层厚度变化的影响

金英福

铸造技术2014,Vol.35Issue(2):301-304,4.
铸造技术2014,Vol.35Issue(2):301-304,4.

电解铸造工艺对首饰金属附着层厚度变化的影响

Effect of Electroforming Process on Deposition Thickness Change of Jewelry Metal

金英福1

作者信息

  • 1. 延边大学工学院工业设计系,吉林延吉133002
  • 折叠

摘要

关键词

电解铸造/设计/金属层/首饰

Key words

electroforming/ design/ metal layer/ jewelrys

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

金英福..电解铸造工艺对首饰金属附着层厚度变化的影响[J].铸造技术,2014,35(2):301-304,4.

铸造技术

OA北大核心CSTPCD

1000-8365

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