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基于声发射的单晶SiC材料去除机理研究

李淑娟 崔丹 王小雪 王乐 王肖烨

人工晶体学报2014,Vol.43Issue(1):134-142,9.
人工晶体学报2014,Vol.43Issue(1):134-142,9.

基于声发射的单晶SiC材料去除机理研究

Study on the Material Removal Mechanism of SiC Single Crystal Based on Acoustic Emission

李淑娟 1崔丹 1王小雪 1王乐 1王肖烨1

作者信息

  • 1. 西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048
  • 折叠

摘要

关键词

单晶SiC/划痕实验/硬脆材料加工/塑性域加工

Key words

SiC single crystal/scratching test/hard brittle material machining/ductile regime machining

分类

机械制造

引用本文复制引用

李淑娟,崔丹,王小雪,王乐,王肖烨..基于声发射的单晶SiC材料去除机理研究[J].人工晶体学报,2014,43(1):134-142,9.

基金项目

国家自然科学基金(51175420) (51175420)

陕西省教育厅基金(11JS074,12JK0668) (11JS074,12JK0668)

人工晶体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-985X

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