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谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装

陈德勇曹明威王军波焦海龙张健

光学精密工程2014，Vol.22Issue(5)：1235-1242,8.

光学精密工程2014，Vol.22Issue(5)：1235-1242,8.DOI:10.3788/OPE.20142205.1235

Fabrication and wafer-level vacuum packaging of MEMS resonant pressure sensor

陈德勇 ¹曹明威 ¹王军波 ¹焦海龙 ¹张健¹

作者信息

微电子机械系统/谐振式压力传感器/绝缘体上硅(SOI)/阳极键合/真空封装

Micro-electromechanical System (MEMS)/resonant pressure sensor/Silicon On Isolation (SOI)/anodic bonding/vacuum packaging

信息技术与安全科学

陈德勇,曹明威,王军波,焦海龙,张健..谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装[J].光学精密工程,2014,22(5):1235-1242,8.

国家自然科学基金资助项目(No.61072022) （No.61072022）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1004-924X

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