计算机工程与科学2014，Vol.36Issue(5)：828-835,8.DOI:10.3969/j.issn.1007-130X.2014.05.009
三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现
Design and implementation of TSV chain redundancy repair circuit in 3D chip
摘要
关键词
三维芯片/TSV链/冗余修复电路/整体修复率Key words
3D chips/TSV chain/redundancy repair circuit/overall repair ratio分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
袁强,赵振宇,窦强,李鹏,刘海斌..三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现[J].计算机工程与科学,2014,36(5):828-835,8.基金项目
国家核高基重大专项资助项目(2013ZX01028-001-002) （2013ZX01028-001-002）
国家自然科学基金资助项目(61272139) （61272139）
