沈阳工业大学学报2014，Vol.36Issue(3)：275-279,5.DOI:10.7688/j.issn.1000-1646.2014.03.07
脉冲负偏压对TiN-Cu复合膜结构与性能的影响
Influence of negative pulse bias on structure and properties of TiN-Cu composite films
摘要
关键词
TiN-Cu复合膜/脉冲偏压/Cu原子分数/硬度/织构/耐磨性/结合强度/电弧离子镀Key words
TiN-Cu composite film/ pulse bias/ Cu atom fraction/ hardness/ texture/ wear resistance/adhesion strength/ arc ion plating分类
矿业与冶金引用本文复制引用
宋贵宏,张晶晶,杨肖平,李锋,陈立佳,贺春林..脉冲负偏压对TiN-Cu复合膜结构与性能的影响[J].沈阳工业大学学报,2014,36(3):275-279,5.基金项目
国家自然科学基金资助项目(51171118) （51171118）
沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室资助项目(2012-4). （2012-4）
