电子科技2014，Vol.27Issue(7)：77-79,3.
某高密度组装模块的热设计与实现
Thermal Design and Implementation of a Module with High Heat-Flow Density
张丰华 1田沣 1周尧1
作者信息
- 1. 中航工业西安航空计算技术研究所第4研究室,陕西西安710119
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摘要
关键词
高密度组装/模块/热设计分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张丰华,田沣,周尧..某高密度组装模块的热设计与实现[J].电子科技,2014,27(7):77-79,3.
