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大功率LED封装过程的关键技术与装备

胡跃明郭琪伟陈安李致富吴忻生

高技术通讯2014，Vol.24Issue(5)：506-514,9.

高技术通讯2014，Vol.24Issue(5)：506-514,9.DOI:10.3772/j.issn.1002-0470.2014.05.010

The key technologies and equipment in high power LED packaging

胡跃明 ¹郭琪伟 ¹陈安 ¹李致富 ¹吴忻生¹

作者信息

大功率LED/封装技术/封装装备/关键技术

high power LED/packaging technology/packaging equipment/key technology

胡跃明,郭琪伟,陈安,李致富,吴忻生..大功率LED封装过程的关键技术与装备[J].高技术通讯,2014,24(5):506-514,9.

863计划(2012AA041312)和2010年广东省新兴战略产业重大专项资助项目. （2012AA041312）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1002-0470

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