人工晶体学报2014，Vol.43Issue(7)：1729-1733,1743,6.
磨料粒度对雾化施液CMP抛光速率的影响及机理研究
Effects of Abrasive Grain on Removal Rate in Atomization CMP
摘要
关键词
超声波/雾化施液/CMP/磨料粒径/材料去除率Key words
ultrasonic/atomization slurry/CMP/abrasive grain/MRR分类
机械制造引用本文复制引用
王陈,李庆忠,朱仌..磨料粒度对雾化施液CMP抛光速率的影响及机理研究[J].人工晶体学报,2014,43(7):1729-1733,1743,6.基金项目
国家自然科学基金(51175228) （51175228）
