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过孔刻蚀工艺优化对过孔尺寸减小的研究

李田生陈旭谢振宇徐少颖闵泰烨张学智

液晶与显示2014，Vol.29Issue(5)：674-680,7.

液晶与显示2014，Vol.29Issue(5)：674-680,7.DOI:10.3788/YJYXS20142905.0674

Improvement research of via hole minimized by via hole etch conditions

李田生 ¹陈旭 ¹谢振宇 ¹徐少颖 ¹闵泰烨 ¹张学智¹

作者信息

钝化层/刻蚀/过孔

passivation layer/etch/via hole

信息技术与安全科学

李田生,陈旭,谢振宇,徐少颖,闵泰烨,张学智..过孔刻蚀工艺优化对过孔尺寸减小的研究[J].液晶与显示,2014,29(5):674-680,7.

via hole minimize(No.10S_VHM) （No.10S_VHM）

OA北大核心CSCD

ISSN：1007-2780

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