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基于正交试验的PECVD法沉积氮化硅薄膜工艺参数优化研究

吴晓松 褚学宁 李玉鹏

人工晶体学报2014,Vol.43Issue(8):1913-1920,8.
人工晶体学报2014,Vol.43Issue(8):1913-1920,8.

基于正交试验的PECVD法沉积氮化硅薄膜工艺参数优化研究

Optimization of Process Parameters for SiNx∶ H Films Deposited by PECVD Method through Orthogonal Experimental Design

吴晓松 1褚学宁 1李玉鹏1

作者信息

  • 1. 上海交通大学机械与动力工程学院,上海200240
  • 折叠

摘要

关键词

PECVD/氮化硅薄膜/正交试验/工艺参数

Key words

PECVD/ SiNx∶ H film/ orthogonal experiment/ process parameter

分类

化学化工

引用本文复制引用

吴晓松,褚学宁,李玉鹏..基于正交试验的PECVD法沉积氮化硅薄膜工艺参数优化研究[J].人工晶体学报,2014,43(8):1913-1920,8.

基金项目

国家自然科学基金(51475290,51075261) (51475290,51075261)

高等学校博士学科点专项科研基金资助课题(20120073110096) (20120073110096)

上海市科技创新行动计划项目(11DZ1120800) (11DZ1120800)

人工晶体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-985X

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