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微电子封装专业《薄膜材料与工艺》教学探索
微电子封装专业《薄膜材料与工艺》教学探索
简刚
汪蕾
胡庆贤
王凤江
王俭辛
王小京
邵辉
产业与科技论坛
2014，Vol.13
Issue(14)：154-155,2.
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产业与科技论坛
2014，Vol.13
Issue(14)
：154-155,2.
微电子封装专业《薄膜材料与工艺》教学探索
简刚
1
汪蕾
1
胡庆贤
1
王凤江
1
王俭辛
1
王小京
1
邵辉
1
作者信息
1.
江苏科技大学
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摘要
关键词
电子封装
/
实践创新
/
优势特色
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简刚,汪蕾,胡庆贤,王凤江,王俭辛,王小京,邵辉..微电子封装专业《薄膜材料与工艺》教学探索[J].产业与科技论坛,2014,13(14):154-155,2.
产业与科技论坛
OA
CHSSCD
ISSN：
1673-5641
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