宇航材料工艺2014，Vol.44Issue(6)：5-9,13,6.DOI:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.06.002
基于VCCT技术的粘胶脱粘过程数值仿真研究
Numerical Simulation of Adhesive Debonding Process Based on VCCT
摘要
关键词
胶粘/VCCT技术/数值仿真Key words
Adhesive/VCCT/Numerical simulation分类
航空航天引用本文复制引用
王闪帅,赵萧,何腾峰,李淑慧..基于VCCT技术的粘胶脱粘过程数值仿真研究[J].宇航材料工艺,2014,44(6):5-9,13,6.基金项目
上海航天技术研究院-上海交大航天先进技术联合研究中心资助项目 （）
国家973计划项目(2010CB731703) （2010CB731703）
