基于VCCT技术的粘胶脱粘过程数值仿真研究OA北大核心CSCDCSTPCD
Numerical Simulation of Adhesive Debonding Process Based on VCCT
由于粘胶位于两层材料中间,胶粘结构的内部脱粘过程通常难以检测.本文通过制备三种粘胶的粘胶片体试样以及U型件试样,对粘胶在拉伸及剪切状态下的力学性能进行测试,并计算获得对应的应变能释放率.采用VCCT技术,预设断裂及脱粘区域,对粘胶在单拉及剪切受力状态下的开裂及脱粘过程进行数值仿真.通过对比数值仿真与实验获得的最大应力及最大位移,验证了VCCT技术能有效获得这三种粘胶的断裂临界载荷,并表明这种方法能获得脱粘区域的扩展过程,为研究复杂结构的脱粘过程奠定了基础.
王闪帅;赵萧;何腾峰;李淑慧
上海交通大学,上海市复杂薄板结构数字化制造重点实验室,上海200240上海航天技术研究院,上海200233上海航天设备制造总厂,上海200245上海交通大学,上海市复杂薄板结构数字化制造重点实验室,上海200240
航空航天
胶粘VCCT技术数值仿真
AdhesiveVCCTNumerical simulation
《宇航材料工艺》 2014 (6)
5-9,13,6
上海航天技术研究院-上海交大航天先进技术联合研究中心资助项目国家973计划项目(2010CB731703)
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