人工晶体学报2014，Vol.43Issue(12)：3311-3317,7.
钎焊金刚石线锯切割单晶硅时的材料去除机理研究
Study on Mechanism of Brazed Diamond Wire Saw for Slicing Monocrystalline Silicon
摘要
关键词
钎焊金刚石线锯/单晶硅/切割机理Key words
brazed diamond wire saw/ monocrystalline silicon/ slicing mechanism分类
机械制造引用本文复制引用
张国青..钎焊金刚石线锯切割单晶硅时的材料去除机理研究[J].人工晶体学报,2014,43(12):3311-3317,7.基金项目
国家自然科学基金青年基金(51005026) （51005026）
安徽省优秀青年人才项目(2011SQRL163) （2011SQRL163）
