大连工业大学学报2015，Vol.34Issue(1)：43-46,4.
LED封装用高折射率有机硅树脂材料的合成及性能
Preparation and properties of silicone resin used in the package of LED
程林咏 1刘彦军1
作者信息
- 1. 大连工业大学轻工与化学工程学院,辽宁大连 116034
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摘要
关键词
有机硅树脂/LED封装/高折射率/高透光率Key words
silicone resin/ LED encapsulation/ high refraction/ high transmittance分类
化学化工引用本文复制引用
程林咏,刘彦军..LED封装用高折射率有机硅树脂材料的合成及性能[J].大连工业大学学报,2015,34(1):43-46,4.
