宇航材料工艺2015，Vol.45Issue(1)：62-65,4.DOI:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.01.016
连接参数对Ti53311S高温钛合金TLP连接接头性能的影响
Effect of Bonding Parameters on the Properties of TLP Bonding Joints of Ti53311 S Alloy
张志伟 1王厚勤 2王文平1
作者信息
- 1. 北京控制工程研究所,北京100190
- 2. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001
- 折叠
摘要
关键词
Ti53311S/TLP连接/Cu/微观组织/力学性能Key words
Ti53311S/TLP bonding/Cu/Microstructure/Mechanical properties分类
矿业与冶金引用本文复制引用
张志伟,王厚勤,王文平..连接参数对Ti53311S高温钛合金TLP连接接头性能的影响[J].宇航材料工艺,2015,45(1):62-65,4.
