光通信技术2015,Vol.39Issue(1):45-46,2.DOI:10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2015.01.015
光纤光栅传感器封装增敏技术的研究
Research on improving FBG sensing sensitivity based on packaging technology
摘要
关键词
光纤光栅传感器/聚合物封装/温度增敏Key words
FBG sensor/ polymer encapsulate/ temperature sensitizing分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
柳智慧,石文玉,张蕊..光纤光栅传感器封装增敏技术的研究[J].光通信技术,2015,39(1):45-46,2.基金项目
安徽新华学院校级(自然科学)科研项目(2014zr020)资助. (自然科学)