塑料科技2015，Vol.43Issue(3)：59-62,4.DOI:10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2015.03.008
LED封装用环氧树脂/金刚石导热胶的研制
Preparation of Epoxy Resin/Diamond Thermal Conductive Adhesive for LED Packaging
林雪春 1徐志娟 2罗大为1
作者信息
- 1. 深圳市高分子材料改性与加工公共技术服务平台,广东深圳518055
- 2. 深圳职业技术学院应用化学与生物技术学院,广东 深圳 518055
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摘要
关键词
环氧树脂/金刚石/LED封装/导热胶Key words
Epoxy resin/ Diamond/ LED packaging/ Conductive adhesive分类
化学化工引用本文复制引用
林雪春,徐志娟,罗大为..LED封装用环氧树脂/金刚石导热胶的研制[J].塑料科技,2015,43(3):59-62,4.
