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MOSFET器件热载流子效应SPICE模型

戴佼容 刘斯扬 张春伟 孙陈超 孙伟锋

东南大学学报(自然科学版)2015,Vol.45Issue(1):12-16,5.
东南大学学报(自然科学版)2015,Vol.45Issue(1):12-16,5.DOI:10.3969/j.issn.1001-0505.2015.01.003

MOSFET器件热载流子效应SPICE模型

SPICE model for hot carrier effect of MOSFET device

戴佼容 1刘斯扬 1张春伟 1孙陈超 1孙伟锋1

作者信息

  • 1. 东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心,南京210096
  • 折叠

摘要

关键词

MOSFET/热载流子效应/退化

Key words

MOSFET (metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)/hot carrier effect/degradation

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

戴佼容,刘斯扬,张春伟,孙陈超,孙伟锋..MOSFET器件热载流子效应SPICE模型[J].东南大学学报(自然科学版),2015,45(1):12-16,5.

基金项目

东南大学无锡分校科研引导资金资助项目、东南大学研究生科研基金资助项目(YBPY1403). (YBPY1403)

东南大学学报(自然科学版)

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-0505

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