工业和信息化教育Issue(2)：66-68,3.
通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究
杜中一1
作者信息
- 1. 大连职业技术学院电气电子工程学院,辽宁 大连116037
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摘要
关键词
通孔再流焊/混装电路板/表面贴装/通孔插装分类
矿业与冶金引用本文复制引用
杜中一..通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究[J].工业和信息化教育,2015,(2):66-68,3.基金项目
大连职业技术学院2014年度科研课题“通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究”(课题编号:DZ2014B-18,主持人:杜中一). （课题编号:DZ2014B-18,主持人:杜中一）
