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基于Moldflow软件的电机转子壳体注塑分析

赵凯 张磊

家电科技Issue(5)：85-87,3.
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家电科技Issue(5)：85-87,3.

基于Moldflow软件的电机转子壳体注塑分析

Analyzing injection molding of motor rotor shell based on the moldflow software

赵凯 1张磊1

作者信息

  • 1. 惠而浦(中国)股份有限公司 安徽合肥230088
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摘要

关键词

Moldflow软件/注塑分析/翘曲分析

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赵凯,张磊..基于Moldflow软件的电机转子壳体注塑分析[J].家电科技,2015,(5):85-87,3.

家电科技

1672-0172

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