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汇流环技术的研究与发展

刘文科 赵克俊 郑传荣

电子科技2015,Vol.28Issue(6):208-212,5.
电子科技2015,Vol.28Issue(6):208-212,5.DOI:10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2015.06.057

汇流环技术的研究与发展

Study and Progress of the Slip Ring Technology

刘文科 1赵克俊 1郑传荣1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第38研究所机电技术部,安徽合肥230088
  • 折叠

摘要

关键词

汇流环/电性能参数/接触电阻/发展

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘文科,赵克俊,郑传荣..汇流环技术的研究与发展[J].电子科技,2015,28(6):208-212,5.

基金项目

国防技术基础计划基金资助项目(Z312012B001) (Z312012B001)

电子科技

1007-7820

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