云南冶金2015，Vol.44Issue(3)：50-57,8.
低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究
The Research of Conductive Paste Made by Low-temperature Polymer with Low Loose Specific Weight Flake Silver Powder
杨桂生 1张文莉 1胡新 1杨志鸿 1陈步明2
作者信息
- 1. 昆明冶金高等专科学校冶金材料学院,云南昆明650033
- 2. 昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南 昆明650093
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摘要
关键词
导体浆料/低松比片状银粉/低温/性能Key words
conductive paste/low loose specific weight flake silver powder/low temperature/performance分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨桂生,张文莉,胡新,杨志鸿,陈步明..低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究[J].云南冶金,2015,44(3):50-57,8.
