江苏大学学报（自然科学版）2015，Vol.36Issue(4)：458-460,496,4.DOI:10.3969/j.issn.1671-7775.2015.04.015
基于田口法的Sn-Cu-Ni-xEu无铅钎料润湿性研究
Wettability of Sn-Cu-Ni-xEu lead-free solder based on Taguchi method
摘要
关键词
无铅钎料/润湿性/田口法/匹配组合/稀土元素Key words
lead-free solder/wettability/Taguchi method/optimization combination/rare earth分类
矿业与冶金引用本文复制引用
张亮,孙磊,郭永环,何成文..基于田口法的Sn-Cu-Ni-xEu无铅钎料润湿性研究[J].江苏大学学报（自然科学版）,2015,36(4):458-460,496,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(51475220) （51475220）
江苏省自然科学基金资助项目(BK2012144) （BK2012144）
新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题(SKLABFMT-2015-03) （SKLABFMT-2015-03）
江苏师范大学高层次后备人才计划项目(YQ2015002) （YQ2015002）
