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铜基超疏水表面的电沉积法制备及其耐蚀性能研究OA北大核心CSCDCSTPCD

Electrodepositing Preparation and Corrosion Resistance Studies of Super-Hydrophobic Surface on Copper Substrate

中文摘要英文摘要

采用电沉积(ED)方法在铜基上制得了由微球和微孔构成的微米级粗糙表面,用过硫酸钾和氢氧化钠的混合溶液处理后,在镀层上形成了Cu(OH)2纳米条/CuO微球的微纳米粗糙结构,再经过氟硅烷修饰得到超疏水表面。表面的静态接触角(CA)最大达到了158.5°。在3.5%(wt)的NaCl 溶液中用三电极体系测得了实验制备的超疏水表面的极化曲线,腐蚀电位比光滑铜表面正移了23 mV,腐蚀电流降低了2个数量级,缓蚀效率高达97.7%。为超疏水表面的实用性探索提供基础。

A rough microstructural surface which consists of microspheres and microvoids was prepared by electrodeposition (ED) on copper substrate, and then oxidized by an aqueous solution of NaOH and K2S2O8. A hierarchical structure of CuO microspheres and Cu(OH)2 nanorod arrays is fabricated on the plating, and the surface with hierarchical structure finally possesses superhydrophobicity after chemical modification with fluoroalkylsilane(FAS). The static contact ang…查看全部>>

于得旭;于志家;赵小航;王松;王天第;姜营营

大连理工大学 化工与环境生命学部,辽宁 大连 116024大连理工大学 化工与环境生命学部,辽宁 大连 116024大连理工大学 化工与环境生命学部,辽宁 大连 116024大连理工大学 化工与环境生命学部,辽宁 大连 116024大连理工大学 化工与环境生命学部,辽宁 大连 116024大连理工大学 化工与环境生命学部,辽宁 大连 116024

化学化工

电沉积超疏水接触角极化曲线

electrodepositionsuperhydrophobicitycontact anglepolarization curve

《高校化学工程学报》 2014 (5)

1178-1182,5

国家自然科学基金(20476014,51376030)。

10.3969/j.issn.1003-9015.2014.05.037

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