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倒装片PIN二极管串联电阻测试方法研究

胡永军 李熙华 顾晓春

科技创新与应用Issue(25)：56-56,57,2.
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科技创新与应用Issue(25)：56-56,57,2.

倒装片PIN二极管串联电阻测试方法研究

胡永军 1李熙华 1顾晓春1

作者信息

  • 1. 南京固体器件研究所，江苏 南京 210016
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摘要

关键词

倒装片PIN 二极管/串联电阻/测试方法

引用本文复制引用

胡永军,李熙华,顾晓春..倒装片PIN二极管串联电阻测试方法研究[J].科技创新与应用,2015,(25):56-56,57,2.

科技创新与应用

2095-2945

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