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LED 封装领域专利技术分析及预警研究

张涛 范广涵 许毅钦 贺龙飞 喻晓鹏 熊建勇

照明工程学报Issue(4):100-105,6.
照明工程学报Issue(4):100-105,6.DOI:10.3969/j.issn.1004-440X.2014.04.019

LED 封装领域专利技术分析及预警研究

Study of Patent Technology Analysis and Early Warning in the LED Packaging Field

张涛 1范广涵 1许毅钦 1贺龙飞 1喻晓鹏 1熊建勇1

作者信息

  • 1. 华南师范大学光电子材料与技术研究所,广东省微纳光子功能材料与器件实验室,广东广州 510631
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摘要

Abstract

This paper sums up the core patents that form the patent barriers to the China 's LED packaging field.It carries out the deep analysis and early warning through the analysis of present situation of patent technology , key technologies , and the existing problems in the LED packaging field in our country .

关键词

LED/封装/专利分析/预警

Key words

LED/packaging/patent analysis/early warning

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张涛,范广涵,许毅钦,贺龙飞,喻晓鹏,熊建勇..LED 封装领域专利技术分析及预警研究[J].照明工程学报,2014,(4):100-105,6.

基金项目

广东省战略性新兴产业项目“LED产业专利信息资源开发工程” ()

照明工程学报

OACSTPCD

1004-440X

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