真空电子技术Issue(4)：9-10,20,3.
厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究
Thick-Thin Film Hybrid Technology of Aluminum Nitride Multilayer Substrate
陈寰贝 1梁秋实 1刘玉根 1王子良1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016
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摘要
关键词
厚薄膜混合/氮化铝/高密度/高功率Key words
Thick-thin film hybrid/Aluminum nitride/High density/High power分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈寰贝,梁秋实,刘玉根,王子良..厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究[J].真空电子技术,2015,(4):9-10,20,3.
