材料科学与工程学报2015，Vol.33Issue(5)：692-696,5.DOI:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.05.014
往复式线切割对单晶硅表面粗糙度的影响
Influence on Surface Roughness of Single-Crystal Silicon by Reciprocating Wire Cutting Process
摘要
关键词
金刚石线/色散元件/表面粗糙度/颗粒度/切速比Key words
Diamond wire saw/Dispersive element/Surface roughness/Particle size/Cutting speed ratio分类
矿业与冶金引用本文复制引用
何健,徐中民,宋丽,王劼,王纳秀..往复式线切割对单晶硅表面粗糙度的影响[J].材料科学与工程学报,2015,33(5):692-696,5.基金项目
国家自然科学基金资助项目(11175243) （11175243）
