空间电子技术2015，Vol.12Issue(4)：75-79,5.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2015.04.017
基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术
Microwave Multichip Module and Its Tridimensional Assembly Technology Based on LTCC
张婷1
作者信息
- 1. 中国空间技术研究院西安分院,西安710000
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张婷..基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术[J].空间电子技术,2015,12(4):75-79,5.
