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硅深刻蚀技术中钝化工艺的研究

马睿 蔡长龙

科技创新与应用Issue(21)：6-6,7,2.
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科技创新与应用Issue(21)：6-6,7,2.

硅深刻蚀技术中钝化工艺的研究

马睿 1蔡长龙1

作者信息

  • 1. 西安工业大学 光电微系统研究所，陕西 西安 710032
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摘要

关键词

穿透硅通孔(TSV)/交替复合深刻蚀/钝化工艺

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马睿,蔡长龙..硅深刻蚀技术中钝化工艺的研究[J].科技创新与应用,2013,(21):6-6,7,2.

科技创新与应用

2095-2945

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