中国塑料2015，Vol.29Issue(9)：32-37,6.
硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅树脂固化行为的影响
Effect of the Ratio of Si—H/C=C of Organosilicone Resin Materials for Large-power LED Packaging on Curing Behavior
摘要
关键词
发光二极管/封装/有机硅树脂/固化动力学Key words
light emitting diodes/packaging/organosilicone resin/non-isothermal curing kinetic分类
化学化工引用本文复制引用
闫冉,徐日炜,赵宇轩,向攀,杨朝金,杨明山..硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅树脂固化行为的影响[J].中国塑料,2015,29(9):32-37,6.基金项目
北京市科技专项-北京市科学技术委员会2012年度阶梯计划项目(Z121103009212042)、北京市科研基地-科技创新平台-新材料研究与开发项目(13011021002)、北京市大学生科研训练(URT)项目(14011021044)、北京石油化工学院研究生创新活动和实践能力训练计划项目(14010121036)、特种弹性体复合材料北京市重点实验室开放课题、北京石油化工学院优秀责任教授和管理专家资助项目(08031862008/005) （Z121103009212042）
