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中国新技术新产品
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RGB全彩LED封装工艺常见异常状况的分析
RGB全彩LED封装工艺常见异常状况的分析
乔燕飞
中国新技术新产品
Issue(17):128-128,1.
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中国新技术新产品
Issue(17)
:128-128,1.
RGB全彩LED封装工艺常见异常状况的分析
乔燕飞
1
作者信息
1.
山西晋煤集团晋城晟皓光电有限公司,山西晋城048000
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摘要
关键词
LED封装
/
RGB全彩
/
异常
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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乔燕飞..RGB全彩LED封装工艺常见异常状况的分析[J].中国新技术新产品,2013,(17):128-128,1.
中国新技术新产品
ISSN:
1673-9957
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