真空电子技术Issue(5)：6-10,5.
低温共烧陶瓷技术的现状和走向
Present Situation and Developing Trends of Low Temperature Co-fired Ceramic Technology
王瑞庭1
作者信息
- 1. 北京七星华创电子股份有限公司,北京100015
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摘要
关键词
低温共烧陶瓷/多芯片模块/电子封装Key words
LTCC/Multi chip module/Electronic packaging分类
化学化工引用本文复制引用
王瑞庭..低温共烧陶瓷技术的现状和走向[J].真空电子技术,2015,(5):6-10,5.
