铸造技术2015，Vol.36Issue(10)：2451-2453,3.DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2015.10.015
热处理过程中集成电路用弥散颗粒增强铜合金的变形行为研究
Study on Deformation Behavior of Particle Reinforced Copper Alloy During Heat Treatment
段文军1
作者信息
- 1. 中国民用航空飞行学院,四川广汉618307
- 折叠
摘要
关键词
变形行为/弥散颗粒增强铜合金/变形激活能Key words
deformation behavior/particle reinforced copper alloy/deformation activation energy分类
矿业与冶金引用本文复制引用
段文军..热处理过程中集成电路用弥散颗粒增强铜合金的变形行为研究[J].铸造技术,2015,36(10):2451-2453,3.
