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Sn-Zn系无铅钎焊料的发展现状与展望

姜兴振 张建波 陈辉明 肖翔鹏 郭诚君

上海有色金属2015,Vol.36Issue(4):177-183,7.
上海有色金属2015,Vol.36Issue(4):177-183,7.DOI:10.13258/j.cnki.snm.2015.04.008

Sn-Zn系无铅钎焊料的发展现状与展望

Current Situation and Prospects of Sn-Zn Lead-free Solder Alloys

姜兴振 1张建波 2陈辉明 2肖翔鹏 2郭诚君1

作者信息

  • 1. 江西理工大学材料科学与工程学院,江西赣州341000
  • 2. 江西理工大学国家铜冶炼及加工工程中心,江西赣州341000
  • 折叠

摘要

关键词

无铅焊料/微合金化/界面反应/润湿性/金属间化合物

分类

金属材料

引用本文复制引用

姜兴振,张建波,陈辉明,肖翔鹏,郭诚君..Sn-Zn系无铅钎焊料的发展现状与展望[J].上海有色金属,2015,36(4):177-183,7.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(51261007) (51261007)

江西省教育厅科技计划项目(GJJ13393) (GJJ13393)

江西省科技厅青年科学基金项目(20132BAB216015) (20132BAB216015)

江西省教育厅青年自然科学基金项目(GJJ14443) (GJJ14443)

上海有色金属

2096-2983

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