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电子封装技术的发展现状及趋势

雷颖劼

科技创新与应用Issue(7)：139-139,1.
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科技创新与应用Issue(7)：139-139,1.

电子封装技术的发展现状及趋势

雷颖劼1

作者信息

  • 1. 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心，广东 广州 510530
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摘要

关键词

电子封装技术/MIS倒装封装/3D封装

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雷颖劼..电子封装技术的发展现状及趋势[J].科技创新与应用,2016,(7):139-139,1.

科技创新与应用

2095-2945

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