电子科技2016，Vol.29Issue(2)：112-115,4.DOI:10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2016.02.030
电子组装喷射点胶过程流体特性CFD模拟分析
CFD Analysis of Fluid Dynamic Characteristics in Electronic Assembly
邱中全 1郭常宁2
作者信息
- 1. 上海交通大学机械与动力学院,上海200240
- 2. 诺信(中国)有限公司工程部,上海201203
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摘要
关键词
喷射点胶/微电子封装/点胶阀/CFD分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
邱中全,郭常宁..电子组装喷射点胶过程流体特性CFD模拟分析[J].电子科技,2016,29(2):112-115,4.
