安全与环境工程2016，Vol.23Issue(2)：33-38,6.DOI:10.13578/j.cnki.issn.1671-1556.2016.02.007
废弃印刷电路板焊锡离心分离过程的试验研究
Experimental Study on the Centrifugal Separation Process of the Solder on the Waste Printed Circuit Boards
周先桃 1王瑞雄 1缪晓芳 1王武生1
作者信息
- 1. 华东理工大学化工机械研究所,上海200237
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摘要
关键词
废弃印刷电路板/拆卸/焊锡/离心分离/临界分离半径分类
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周先桃,王瑞雄,缪晓芳,王武生..废弃印刷电路板焊锡离心分离过程的试验研究[J].安全与环境工程,2016,23(2):33-38,6.
