中南大学学报（自然科学版）2015，Vol.46Issue(12)：4460-4468,9.DOI:10.11817/j.issn.1672-7207.2015.12.011
模内键合聚合物微流控芯片键合强度分析
Analysis on bonding strength of polymer microfluidic chip by in-mold bonding
摘要
关键词
模内键合/PMMA/微流控芯片/键合强度Key words
in-mold bonding/polymethyl methacrylate (PMMA)/microfluidic chip/bonding strength分类
化学化工引用本文复制引用
楚纯朋,蒋炳炎,周明勇,朱来余..模内键合聚合物微流控芯片键合强度分析[J].中南大学学报（自然科学版）,2015,46(12):4460-4468,9.基金项目
国家重点基础研究发展计划(973计划)项目(2012CB025905)(Project (2012CB025905) supported by the National Basic Research Development Program (973 Program) of China) （973计划）
