重庆理工大学学报（自然科学版）2016，Vol.30Issue(1)：26-31,6.DOI:10.3969/j.issn.1674-8425(z).2016.01.005
SiC压阻式压力传感器感应膜片热-结构耦合分析
Thermal-Structure Coupling Analysis of Sensing Diaphragm of Piezoresistive Silicon Carbide Pressure Sensor
摘要
关键词
碳化硅/小挠度理论/感应膜片/热-结构耦合Key words
silicon carbide/little deflection theory/sensing diaphragm/thermal-structure coupling分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
袁方超,李舜酩..SiC压阻式压力传感器感应膜片热-结构耦合分析[J].重庆理工大学学报（自然科学版）,2016,30(1):26-31,6.基金项目
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(NZ2015103) （NZ2015103）
机械结构强度与振动国家重点实验室资助项目(SV2015-KF-01) （SV2015-KF-01）
